Многослойные печатные платы с контролем импеданса
Платы с глухими и скрытыми переходными отверстиями, HDI
Объединительные платы (Backplane)
Гибкие и гибко-жесткие печатные платы
СВЧ платы, аналоговые и аналогово-цифровые платы
В рамках услуги по проектированию печатных плат выполняются:
• Расчет и проектирование стека многослойной печатной платы
• Разработка дизайна быстродействующих цепей и дифференциальных пар
• Анализ и моделирование помехоустойчивости
• Анализ и моделирование целостности сигналов
• Моделирование и расчет тепловыделения
В ходе проектирования печатных плат инженеры Института компьютерных технологий руководствуются требованиями стандартов IPC.
Разработка ведется с учетом требований технологичности производства и монтажа печатных плат (принципы DFM и DFA)